1. 传苹果确认iPhone 16系列将采取台积电第二代3nm工艺N3E 苹果近日确认iPhone 16系列将采取台积电第二代3nm工艺N3E。据悉，苹果在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 两款机型上，搭载了采取N3B （3nm）工艺的A17 Pro芯片，而行将到来的N3E将在此根本上，进一步削减本钱、加强芯片机能和能效。苹果将是台积电N3E工艺的最年夜客户。 台积电工厂今朝正推动N3E工艺量产，并打算2024年替换N3工艺。估计2024年最先，除三星外其他几家首要的芯片玩家，包罗高通、联发科、AMD、英伟达、英特尔等厂商，都将采取该进步前辈工艺。 2. 初次采取EUV手艺！英特尔公布Intel 4已年夜范围量产 近日，英特尔公布已最先采取极紫外光刻（EUV）手艺年夜范围量产（HVM）Intel 4制程节点。采取该制程、产物代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处置器将在本年12月14日发布。 据悉，作为英特尔首个采取极紫外光刻手艺出产的制程节点，Intel 4与先前的节点比拟，在机能、能效和晶体管密度方面均实现了显著晋升。此前有动静指出，Intel 4工艺的机能与三星电子3nm和台积电3nm类似。 3. 美国拟对通用LG新能源合伙电池厂罚款27万美元 近日，美国查询拜访人员建议对通用汽车和LG新能源位在俄亥俄州的一座合伙电池厂处以27万美元的罚款，缘由是该厂背反了平安和健康划定。 美国职业平安与健康治理局（OSHA）的查询拜访人员在查询拜访这座电池工场（Ultium Cells）3月份产生的爆炸和火警的缘由时，在工场内发觉了19项背反平安与健康划定的行动，此中17项属在严峻背规。OSHA查抄员发觉，该公司没有对工人进行平安和应急法式培训，致使他们表露在危险当中，而且没有遵照小我防护装备利用的联邦尺度。 4. 台积电美国4 纳米厂 早期月产能增至3万片 近期供给链动静传出，美国4 纳米厂早期月产能计划将到达3 万片，方针2025 年第三季量产， 3 纳米则估计在后一年到位，合计早期月产能将达5 万片。在此之前，台积电将先建置mini line（小量试产线），估计2024 年第一季完成。 自台积电2020年公布将在美国兴修5纳米晶圆厂后，建厂进度一向是市场会商核心，更几次传出不顺遂的动静。公司本来预定2024年头投产，惟因面对谙练安装装备的专业人员不足、本地工会抗议、海外安规差别等浩繁挑战，装机时程呈现延宕，投产时候推迟到2025年，业界动静指出，最快会在该年第三季量产。 5. 动静称小米 14 系列手机下周最先预热，尺度版供给“专为女性设想”机身 博主 @聪明皮卡丘爆料，小米 14 系列手机本周起（10 月 16 日-10 月 23 日）就要最先（官方）预热了。同时，他还宣称“此次发布会内容良多，尺度版还特地为女性设想的机身”。 @聪明皮卡丘 在更早之前的博文对小米 14 系列的爆料，包罗全系都有 1T 存储版本预案、14 系列还是 5000 万像素线路等等。至在这个“专为女性设想”，却是能够参考 @数码闲谈站 更早之前的一则爆料：“量产落地的粉色真的很都雅，搭配刷记实的 1mm 级别极窄屏幕，马达是有必然进级的未公然新型号，新系统主打一个丝滑流利，底层点窜应当很多”。 6. 非光刻方案，佳能最先发卖 5nm 芯片出产装备 佳能（Canon）公司近日发布旧事，最先发卖芯片出产装备 FPA-1200NZ2C，暗示采取分歧在复杂光刻手艺的方案，能够制造 5 nm 芯片。 佳能暗示这套出产装备的工作道理和行业带领者 ASML 分歧，并不是光刻，而更近似在印刷，没有益用图象投影的道理将集成电路的微不雅布局转移到硅晶圆上。这套装备能够利用在最小�����APP 14 平方毫米的硅晶圆，从而能够出产相当在 5nm 工艺的芯片。佳能暗示会继续改良和成长这套系统，将来无望用在出产 2nm 芯片。