高机能计较和人工智能正在构成鞭策半导体行业飞速成长的双翼。面临摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet进步前辈封装异构集成系统愈来愈成为财产界注视的核心。这类立异的系统不但在Chiplet的设想、封装、制造、利用等方面带来了很多冲破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，配合为缔造下一代数字智能系统赋能。 芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet进步前辈封装设想阐发全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举行了2023芯和半导体用户年夜会，总范围跨越600人。年夜会以“极速智能，创见将来”为主题，以“系统设想阐发”为主线，以“芯和Chiplet EDA设想阐发全流程EDA平台”为旗舰，以“EDA²，上海市集成电路行业协会和上海集成电路手艺与财产增进中间”为指点单元，包括大旨演媾和手艺分论坛两部门，主题涵盖芯片半导体与高科技系管辖域的浩繁前沿手艺、成功利用与生态合作方面的最新功效。 大旨演讲部门，由中国集成电路协会副理事擅长燮康作揭幕致辞。芯和半导体的几位分量级用户和生态合作火伴年夜咖纷�����APP纷上台，从汽车电子、5G通信、数据中间等方面颁发演讲，芯擎科技的开创人、董事兼CEO 汪凯博士的演讲主题是《高算力车规芯片鞭策域控融会新趋向》，紫光展锐封装设想项目部部长姚力的演讲主题是《设想仿真合作双赢》，中兴微高速互连总项目师吴枫的演讲主题是《算力时期的Chiplet手艺和生态成长瞻望》，清华年夜学集成电路学院副院长尹首一传授的演讲主题是《年夜算力芯片成长路径摸索》。 芯和半导体开创人、CEO凌峰博士暗示：“年夜算力时期正在深入改变我们半导体财产链的各个方面，带来各类新的立异和利用。芯和的Chiplet EDA设想平台，在曩昔几年已被多家全球领先的芯片设想公司采取来设想他们下一代面向数据中间、汽车和AR/VR市场的高机能计较芯片。我们将继续与用户和生态圈合作火伴合作无懈，处理Chiplet和高速高频系统带来的挑战。”  在年夜会大旨演讲的最初，芯和半导体进行了昌大的2023EDA发布。经由过程研发开辟立异与客户利用撑持的表里联动，芯和不竭夯实三年夜硬核科技：差别化的仿真引擎手艺、AI智能网格剖分融会手艺、HPC高机能散布式计较手艺；构成了从芯片、Chiplet、封装到PCB的半导体设想阐发全流程EDA平台；发布了20多款EDA东西横跨12年夜利用处理方案，办事智能终端、通讯基站、数据中间、物联网、汽车电子、新能源、工业设备7年夜终端行业。此中，2023年的两款旗舰产物——3DIC Chiplet 全流程设想平台和封装与PCB一站式设想平台更是屡获殊荣。 本届年夜会共放置了两个分论坛，此中高速高频分论坛中，芯和半导体携积海半导体、燧原科技、中兴通信、中航光电等用户专家分享了浩繁高速数字设想和射频微波设想的最新利用；而在AI-HPC-Chiplet分论坛，来自CUMEC、芯耀辉、奕成科技、瀚博半导体和奇特摩尔的专家演示了Chiplet手艺在设想、阐发、工艺等在人工智能、高机能计较方面的各类进展和案例。被称为半导体芯片之母的EDA的成功有赖在生态圈火伴的鼎峙合作，本届年夜会的芯和EDA生态火伴展现区中云集了来自EDA、IP、晶圆制造、封装、测试行业的佼佼者，包罗概伦电子、思尔芯、芯耀辉、芯动科技、Tower半导体、通富微电、锐杰微和罗德与施瓦茨等，他们与芯和半导体一路，配合展现了最新的产物和利用，助力用户的产物成功。 这是一个揭示中国EDA立异实力的舞台，这是一个预感下一代中国数字智能系统的舞台。经由过程这个专业的手艺交换平台，设想师与来自芯片设想、制造、封装等企业的专家和项目师分享设想理念和成功经验，畅享行业聪明，拥抱国内集成电路成长的新机缘。