云计较方面，已进入一个数据爆炸的时期，云计较的需求愈来愈年夜，按照Cisco数据，2021年全球数据中间IP流量将到达20.6ZB，16-21年复合增速到达25%。响应的，超年夜范围数据中间数量将迎来快速增加，而且在全部数据中间中占比会延续晋升，17年全球超年夜范围数据中间数量386个，占比32%，2021年将到达628个，占比53%。

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PCB快速打样办事商捷多邦领会到，在全球供给云计较、云办事的公司的本钱开支也能够获得验证，2017年全球在云数据中间的本钱开支是410亿美元，2021年将到达1080亿美元，同比增加2.6倍。年夜范围数据中间的扶植会增添办事器PCB的用量，因为数据中间承载流量年夜和传输速度快，对PCB的层数和材料都有很高的要求，会年夜幅拉动高端通信板的需求。

捷多邦领会到，5G基站扶植方面，5G正在快速地推动。估计9月份会有5G频谱公布。对通信板需求的拉动，一方面，5G基站比拟4G数目上会有晋升，特殊是为了笼盖盲点区域会配套良多微基站，是以会年夜幅拉动通信PCB板的需求量。另外一方面，因为5G高速高频的特点，就单个基站而言，通信板的价值量也会有很年夜的晋升。

以天线为例，今朝4G的天线阵列单位一般不跨越8个，5G采取年夜范围天线阵列手艺，阵列单位将到达128或更多，所以4G基站天线一般3根，每根80片板，到了5G会用到6-12根天线，每根150片摆布;由于5G信道更多，每片PCB的面积和层数也会增添，尺寸从15平方厘米增添至35平方厘米。层数从双面板进级为12层板摆布;基材方面需要利用高速高频材料，4G单价每平米2000元摆布，5G每平米5000元摆布。最初我们测算下来，单个5G宏基站的PCB价值量是4G的两倍以上。