在云计较、年夜数据等新手艺步入商用的布景下，数据中间流量和带宽成指数级增加，按照LightCounting猜测，到201�����APP9年数据中间光模块销量将跨越5000万只，市场范围无望在2021年到达49亿美元，这将是光模块厂商的一个庞大的机缘。同时我们也能够看到光模块在数据中间的利用与保守电信传输市场有一些区分，那末数据中间光模块范畴手艺成长需求在哪？

易飞扬光模块

今朝市场上对数据中间光模块的要求能够归纳为低价钱，低功耗，高速度，高密度，短周期，窄温度。略微解读一下：

- 低价钱：数据中间年夜量利用光模块的根本，也是鞭策数据中间成长的动力；

- 低功耗：适应人类绿色成长的理念，在庇护情况的条件下鞭策财产成长；

- 高速度：知足日趋增加的云计较，年夜数据等数据通讯的要求；

- 高密度：提高单元空间内光传输信道的数目，到达提高数据传输容量的目标；

- 短周期：近期数据通讯急速成长的特点，一般生命周期为3-5年；

- 窄温度：数据中间光模块的利用都是在有温湿度节制的室内，是以有效户建议工作温度可界说成15度到55度之间比力窄的温度规模 -- 这是一种见机而作的公道做法。

宏不雅上来说，数据中间光模块市场是一个按照现实要求，公道地界说光模块寿命和工作前提，充实优化光模块性价比的市场。因为数通收集的开放性趋向，这个市场具有积极开放，接待导入新手艺的特点，和切磋新尺度和利用前提的空气。这一切为数据中间光模块手艺的成长供给了绝好的前提。本文试着罗列一些数据中间光模块手艺的成长标的目的，供大师参考。

非气密封装

因为光组件（OSA）的本钱占光模块本钱的60%以上，加上光芯片降本钱的空间愈来愈小，最有可能下降本钱的是封装本钱。在包管光模块机能和靠得住性的同时，鞭策封装手艺从比力高贵的气密封装走向低本钱的非气密封装成为必需。非气密封装的要点包罗光器件本身的非气密性，光组件设想的优化，封装材料和工艺的改良等。此中以光器件特殊是激光器的非气密化最为挑战。这是由于假如激光器件实现了非气密化，高贵的气密封装简直就不需要了。可喜的是，近几年来已稀有家激光器厂家公然传播鼓吹本身的激光器能够合用在非气密利用。纵不雅此刻年夜量出货的数据中间光模块，多是以非气密封装为主。看来非气密封装手艺已很好地被数据中间光模块业界和客户接管。

易飞扬光模块

夹杂集成手艺

在多通道，高速度，低功耗需求的驱动下，不异容积的光模块需要具有更年夜的数据传输量，光子集成手艺逐步地成为实际。光子集成手艺的意义较广：好比说基在硅基的集成（平面光波导夹杂集成，硅光等），基在磷化铟的集成等。夹杂集成手艺凡是是指将分歧材料集成在一路。也有将部门自在空间光学和部门集成光学的组织叫做夹杂集成，也何尝不成。典型的夹杂集成是将有源光器件（激光器，探测器等）集成到具有光路毗连或其他一些无源功能（分合波器等）的基板上（平面光波导，硅光等）。夹杂集成手艺能够将光组件做得很紧凑，适应光模块小型化趋向，便利利用成熟主动化IC封装工艺，有益在年夜量出产，是近期数据中间用光模块行之有用手艺的方式。

倒装焊手艺

倒装焊是从IC封装财产而来的一种高密度芯片互联手艺。在光模块速度突飞大进的今天，短缩芯片之间的互联是一个有用的选项。经由过程金-金焊或共晶焊将光芯片间接倒装焊到基板上，比金线键合的高频结果要好很多（距离短，电阻小等）。别的对激光器来讲，因为有源区接近焊点，激光器发生的热比力轻易从焊点传到基板上，对提高激光器在高温时的效力有很年夜帮忙。由于倒装焊是IC封装财产的成熟手艺，已有良多种用在IC封装的商用主动倒装焊机。光组件由于需要光路耦合，是以对精度要求很高。这几年光组件加工用高精度倒装焊机十分抢眼，很多环境下已实现无源对光，极年夜地提高了出产力。由于倒装焊（也叫主动邦定贴片）机具有高精度，高效力，高质量等特点，倒装焊手艺已成为数据中间光模块业界的一种主要工艺。

COB（Chip On Board）手艺

COB也是从IC封装财产而来的工艺，其道理是经由过程胶贴片工艺（epoxy die bonding）先将芯片或光组件固定在PCB上，然后金线键合（wirebonding）进行电气毗连，最初顶部滴灌胶封。很明显，这是一种非气密封装。这类工艺的益处是可使用主动化。好比说光组件经由过程倒装焊等夹杂集成今后，能够当作是一个“芯片”。然后再采取COB手艺将其固定在PCB上。今朝COB手艺已获得年夜量采取，特殊是在短距离数据通讯利用VCSEL阵列的环境。集成度高的硅光也能够利用COB手艺来进行封装。

硅光

切磋光电子器件与硅基集成电路手艺兼容的手艺和手法，集成在统一硅衬底上的一门科学。硅光手艺终究会走向光电集成（OEIC：Opto-Electric Integrated Circuits），使得今朝分手光电转换（光模块）酿成光电集成中的局部光电转换，更进一步鞭策系统的集成化。硅光手艺固然能够实现良多功能，但今朝比力刺眼的仍是硅调制器。从财产界来讲，一种新手艺进入市场的门坎必需是机能和本钱都有合作力，这对需要庞大前期投入的硅光手艺来讲简直是很年夜的挑战。数据中间光模块市场，因为年夜量需求集中在2千米之内，加上低本钱、高速度、高密度等的强烈要求，比力合适硅光的年夜量利用。小我认为在100G速度，保守光模块已做得十分成功，硅光要年夜量进入不太轻易。但在200G，400G以上速度，因为保守间接调制式已接近带宽的极限，EML的本钱又比力高，对硅光来讲将会是一个很好的机遇。硅光的年夜量利用也取决在业界对手艺的开放与接管水平。假如在制订尺度或和谈时斟酌到硅光的特点，在知足传输前提的条件下放松一些目标（波长，消光比等），这将会极年夜地增进硅

易飞扬光模块

光的成长和利用

板载光学（OnBoard Optics）

假如说OEIC是究极的光电集成方案，板载光学则是介在OEIC和光模块之间的一项手艺。板载光学将光电转换功能从面板搬到主板处置器或联系关系电芯片之旁。由于节流空间而提高了密度，也削减高频旌旗灯号的走线距离，从而下降功耗。板载光学最最先首要是集中在采取VCSEL阵列的短距离多模光纤中，但是比来也有采取硅光手艺在单模光纤里的方案。除纯真光电转换功能的组成之外，也有将光电转换功能（I/O）和联系关系电芯片（processing）封装在一路的情势（Co-package）。板载光学虽具有高密度的长处，但制造，安装，保护本钱还较高，今朝多是利用在超算范畴。相信跟着手艺的成长和市场的需要，板载光学也会逐步进入到数据中间光互联范畴内来。

易飞扬光模块

为了驱逐行将到来的数据中间盈利挑战，易飞扬已推出完全的25G/100G产物族，为数据中间内部互连供给齐备的产物处理方案。同时为了给客户供给更多高性价比的互连方案，易飞扬将在2017 CIOE重磅推出200G QSFP DD SR8光模块产物和200G/400G MTP/MPO布线系列产物。