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华体会,今日看点丨高通第二代骁龙4芯片发布,传由台积电转单三星代工;华为明年将发布端到端 5.5G 商用产品

发布日期:2024-08-01

1. 高通第二代骁龙4芯片发布,传由台积电转单三星代工 据外媒报导,高通公司本月27日正式发布第二代骁龙4挪动平台(Snapdragon 4 Gen 2),据传将畴前代的台积电6纳米工艺平台转向三星4纳米工艺代工。报导指出,第二代骁龙4是该系列首款以4纳米制程工艺制造的处置器,高通产物治理总监Matthew Lopatka暗示,第二代芯片采取了Kryo CPU,可耽误电池续航,晋升全体效力,最高主频可到达2.2 GHz,CPU效能相较上一代提高10%,还将初次在骁龙4系列中撑持DDR5,带宽到达25.6GB/s,相较第一代晋升约五成。 2. 动静称存储芯片三年夜原厂拟调涨DRAM合约价7%-8% 据报导,DRAM价钱几近落底,面临要害的第三季保守旺季,业内助士暗示,今朝三年夜原厂都想要拉合约价,方针涨幅7%-8%。固然仍有库存和终端需求未见较着苏醒的疑虑,但进入价钱拉扯战,代表财产落底、苏醒无望。据悉,DRAM批发价钱为存储厂商和客户间每一个月或每季敲定一次。业内助士称,今朝价钱还在季末的拉锯战中,个体厂商面临的环境纷歧样,若下流企业自己的库存水位高,会不会接管价钱调剂还需再不雅察。 3. 美光发布强劲猜测,注解芯片供给多余正在减缓 据报导,美光科技在6月28日颁发一份声明,对芯片行业的前景做出乐不雅猜测。美光称虽然今朝在中国市排场临挑战,但产能多余的环境有所减缓。该公司在声明中暗示,估计第四时度发卖额将高达41亿美元,高在此前阐发师预估的38.7亿美元。与其他同业一样,美光近期正派历存储芯片发卖的严峻下滑。小我电脑智妙手机需求的低迷,使得公管库存积存。该公司的近期的猜测注解,客户已处理了高库存的问题,正在最先从头采购。 4. 华为来岁将发布端到端 5.5G 商用产物 在揭幕的 MWC 2023 上海世界挪动通讯年夜会上,华为官方流露将在来岁发布端到真个 5.5G 商用产物。华为认为,5.5G 是 5G 收集演进的必由之路。华为高级副总裁李鹏还强调,毫米波手艺在 5.5G 时期将冲破要害瓶颈。支流基带厂商均已发布 5G 毫米波商用芯片。这也意味着,从要害手艺到财产生态,毫米波已具有商用前提。 5. 丰田公布召回近 60 万辆汽车,因避震器具有断裂风险 据报导,丰田汽车近日向日本邦交省提交陈述,申请召回旗下“雅力士”、“SIENTA”和�����APP“AQUA”3 款车型的总计 594140 辆汽车。报导称,此次被召回的车型在 2019 年 12 月至 2023 年 5 月间出产。因为前避震器制造时具有缺点,可能会发生裂缝。当车辆行驶在凹凸不服的路面时,裂缝可能会不竭扩年夜,影响行车平安。报导指出,今朝已收到 31 起问题陈述,此中 4 起呈现把持性降落的环境。 6. 富士康董事长刘扬伟否定苹果打算将供给链转移出中国年夜陆:没有 6月28日,富士康董事长兼首席履行官刘扬伟在天津加入第十四届夏日达沃斯论坛时,否定苹果打算将供给链转移出中国年夜陆。本年以来,刘扬伟屡次赴郑州、成都等地富士康工场,对苹果是不是打算将供给链从中国年夜陆转移,刘扬伟暗示“没有!”苹果行将在本年 9 月发布的 iPhone 15 系列本月底将进入量产阶段,富士康将成为苹果 iPhone 15 系列的最年夜拆卸合作火伴,占有高达六成的定单份额。 

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